에스아이에스(주)

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  • 사업분야
  • 레이저가공시스템
  • Laser Cutting System
  • 사업분야

    Business Area

    레이저가공시스템

    창사 이래 축적된 SIS의 레이저 가공 기술을 통해
    고객의 원가 절감 및 생산성 향상의 극대화를 이룰 수 있습니다.

    • Laser Cutting System

      레이저 절단은 빔을 물체 표면에 초점을 형성, 국부적인 가열로 인한 순간적 용융 또는 증발 상태로 만든 다음 이를 가스제트로 불어서 절단하는 방식으로 기존의 절단 방법보다 훨씬 효율적이고 우수한 품질을 확보할 수 있습니다.

      레이저 절단의 장점은 비접촉 가공으로 절단기의 마모현상이 없으며, 열변형과 조직변화의 감소, 절단면이 수직으로 형성, 낮은 표면 거칠기로 절단 후 마감가공의 불필요 등이 있습니다.

      저희 에스아이에스㈜는 세계적으로 인정받고 있는 레이저 절단 장비를 제공해 드리며, 사용자의 요구에 맞는 다양한 사양의 제품을 보유하고 있습니다.

      Working range Max. 2000 x 4000mm
      Max. laser power Average 4kW
      Laser source Disk or Fiber laser
      Application 2D, 3D Cutting, Welding
      Options Welding optic
    • 2D 레이저 가공기

      - Good price / performance ratio
      - No change lens module
      - High precision focus control

    • 3D 레이저 가공기

      - Good price / Performance Ratio
      - No change lens module
      - High precision focus control

    제품문의
    • 052-245-5390
      sis@sisinc.co.kr